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韩硕
产品结构设计师
毕业于北京交通大学机械工程专业，多年产品结构设计及仿真分析工作经验，熟练运用智能硬件产品的热设计、EMC设计、IP防护设计等。了解有限元分析的理论基础及原理，掌握 AnsyS 及Icepak 有限元分析软件，有较丰富的电子设备产品结构强度及散热仿真分析经验。
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ICEPAK散热仿真教程
ICEPAK散热仿真教程
本课程结合实际案例及基础理论，对ICEPAK这款高效的热仿真软件进行了全面的讲解，包括物理建模、模型参数定义、网格划分、换热模型、求解设置、后处理及报告输出等部分，详细阐述了该热仿真软件的各项模块功能及使用方法，并针对性的进行多个专项工程案例讲解。通过本门课程，大家可以了解电子设备热设计理论基础及ICEPAK热仿真软件的工程使用方法，提高个人的综合技术能力及职场竞争力。
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