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韩硕

产品结构设计师

毕业于北京交通大学机械工程专业，多年产品结构设计及仿真分析工作经验，熟练运用智能硬件产品的热设计、EMC设计、IP防护设计等。了解有限元分析的理论基础及原理，掌握 AnsyS 及Icepak 有限元分析软件，有较丰富的电子设备产品结构强度及散热仿真分析经验。

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电子产品结构设计教程

本门课程针对电子产品结构设计中的表面处理工艺、材料特性基础、加工成型工艺、面向产品结构的DFX设计原则等方面都做了详细的讲解。同时结合诸多实际的综合案例，依托CREO5.0软件，对各类型电子产品结构设计的进行实操讲解。本课程重点在于教大家如何合理的去做电子产品的结构设计，提升结构设计水平，而非仅仅是建模软件的学习教程。

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ICEPAK散热仿真教程

本课程结合实际案例及基础理论，对ICEPAK这款高效的热仿真软件进行了全面的讲解，包括物理建模、模型参数定义、网格划分、换热模型、求解设置、后处理及报告输出等部分，详细阐述了该热仿真软件的各项模块功能及使用方法，并针对性的进行多个专项工程案例讲解。通过本门课程，大家可以了解电子设备热设计理论基础及ICEPAK热仿真软件的工程使用方法，提高个人的综合技术能力及职场竞争力。

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