韩硕
产品结构设计师
毕业于北京交通大学机械工程专业,多年产品结构设计及仿真分析工作经验,熟练运用智能硬件产品的热设计、EMC设计、IP防护设计等。了解有限元分析的理论基础及原理,掌握 AnsyS 及Icepak 有限元分析软件,有较丰富的电子设备产品结构强度及散热仿真分析经验。
了解本站更多讲师
电子产品结构设计教程
本门课程针对电子产品结构设计中的表面处理工艺、材料特性基础、加工成型工艺、面向产品结构的DXF设计原则等方面都做了详细的讲解。同时结合诸多实际的综合案例,依托CREO5.0软件,对各类型电子产品结构设计的进行实操讲解。本课程重点在于教大家如何合理的去做电子产品的结构设计,提升结构设计水平,而非仅仅是建模软件的学习教程。
前往学习
ICEPAK散热仿真教程
本课程结合实际案例及基础理论,对ICEPAK这款高效的热仿真软件进行了全面的讲解,包括物理建模、模型参数定义、网格划分、换热模型、求解设置、后处理及报告输出等部分,详细阐述了该热仿真软件的各项模块功能及使用方法,并针对性的进行多个专项工程案例讲解。通过本门课程,大家可以了解电子设备热设计理论基础及ICEPAK热仿真软件的工程使用方法,提高个人的综合技术能力及职场竞争力。
前往学习