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韩硕
产品结构设计师
毕业于北京交通大学机械工程专业，多年产品结构设计及仿真分析工作经验，熟练运用智能硬件产品的热设计、EMC设计、IP防护设计等。了解有限元分析的理论基础及原理，掌握 AnsyS 及Icepak 有限元分析软件，有较丰富的电子设备产品结构强度及散热仿真分析经验。
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双热阻模型上下接触块体无面网格，且模型本身在截面网格时也无网格工业自动化 ICEPAK散热仿真教程2023-03-09